应用方案
集成电路EMC电磁兼容测试
发布时间：2022-08-04信息来源：
集成电路EMC电磁兼容测试电路板:通常集成电路测试需要安装在一块印制电路板上,为提高测试的方便性与重复性,标准规定了电路板的规格,如下图所示,标准电路板的大小与TEM小室顶端的开口大小匹配,板上既可以集成IEC61967发射测试需要的1Ω/150Ω直接耦合法阻抗匹配网络,磁场探头法测试用的迹线,也可以集成IEC62132-4用到的耦合电容。
图一 标准集成电路测试板
第二部分:辐射发射测量方法——TEM小室法
图二 TEM小室法辐射发射测试示意图
TEM小室其实就是一个变型的同轴线:在此同轴线中部,由一块扁平的芯板作为内导体,外导体为方形,两端呈锥形向通用的同轴器件过渡,一头连接同轴线到测试接收机,另一头连接匹配负载,如下图所示。小室的外导体顶端有一个方形开口用于安装测试电路板。其中,集成电路的一侧安装在小室内侧,互连线和外围电路的一侧向外。这样做使测到的辐射发射主要来源于被测的IC芯片。受测芯片产生的高频电流在互连导线上流动,那些焊接引脚、封装连线就充当了辐射发射天线。当测试频率低于TEM小室的一阶高次模频率时,只有主模TEM模传输,此时TEM小室端口的测试电压与骚扰源的发射大小有较好的定量关系,因此,可用此电压值来评定集成电路芯片的辐射发射大小。
第三部分:辐射
